电子组装焊接

焊锡条是焊接的合金铸造或挤压成酒吧形式到焊锡锅融化。最常见的电子组装焊接合金含有63%的锡、铅和37%的熔点361°F。其他含铅合金用于组装电子元件包括60/40,Sn62/36/2Ag合金含有2%的银,和高温焊料10/90包含90%的领先优势。

焊料棒融化的焊锡锅可以更快,更比手焊用焊丝焊接的自动化方法。焊锡锅有泵创建一个波被称为波焊机器,焊料喷泉或选择性焊接机器。静态焊锡锅没有注入你完全浸入部分焊锡的表面。

我应该使用的焊料合金?

含铅焊料合金(含铅)包含主要锡除了高温度高铅合金焊料。

印刷电路板焊接和大多数电子组件最好的焊料合金是63/37,也称为Sn63/37Pb合金。63/37没有馅饼范围的共晶合金和锡铅合金的熔点最低,所以能以尽可能低的焊接温度,防止热损伤。

等一些电子元件的组装变形金刚和线圈最好使用60/40焊料仅仅由于锡少3%的低成本内容。组件需要更高的sn63pb37熔点钎料高温应用程序应该考虑使用10/90高临时合金。

当波峰焊接方法降低焊接成本

减少除渣(氧化废屑)是最好的方法来降低你的消费电子焊料率。可以有效地减少焊接消耗通过做这三件事:1)运行您的锅在最低的温度,温度越高越快,它将创建渣滓。63/37波锅应该运行在475°-500°F (246°-260°C)。使用温度计或非接触式红外测温仪检查锅温度。2)在你的机器上执行一个主要维护清洗油底壳和泵——一个肮脏的油底壳创建多余的渣滓。3)考虑使用渣滓减少粉像我们超级Deox渣滓减少60 - 80%(注意,这只能从表面上看,你仍然需要清洁你的油底壳和泵)。